帶有通用 LED 照明 Leica DM2700 M 正置金相顯微鏡

所有顯微鏡對比法

靈活的選擇，更低的成本

徠卡 DM2700 M 靈活的正置顯微鏡系統在所有對比法中均使用了 LED 照明：明場（BF）、暗場(DF) 、微分干涉差（DIC）、定性偏振 （POL）或熒光 （FLUO）應用。它還提供了內置式傾斜照明，能夠提高表面形貌和缺陷的可視度。徠卡 DM2700 M 金相顯微鏡還能夠根據情況裝配透射光軸。

可選擇三種顯微鏡物鏡轉輪 - 外加一個0.7x的宏物鏡，您能通過它一眼看見約40mm長的一個樣本，是進行快速定位和概覽的理想選擇。

能夠從徠卡顯微鏡載物臺的完備產品線中，為大小達到100 x100mm的樣本（例如箔片、晶片和 PCB）以及厚度達到80mm的樣本（例如機械元件）找到一種理想的載物臺進行檢查。

可靠的材料分析顯微鏡，針對多種應用

檢查電子元件

為滿足快速準確地對硅片或 MEMS 進行檢查、程序控制以及缺陷分析的要求，徠卡 DM2700 M 提供了高光學分辨率，能夠在樣本上檢測出哪怕細微的缺陷。LED 照明的恒定色溫使您總能在相同色彩下觀察樣本。

在實驗室中檢查樣本

實驗室工作意味著長時間使用顯微鏡。徠卡 DM2700 M 金相顯微鏡的直立人體工學設計幫助您防止肌肉緊張、疲勞，讓日常工作盡可能地舒適和省力。顯微鏡所具備的直觀操作，讓即使不熟練的人員也能更順利使用。編碼色環輔助系統在用戶操作期間提供指導，減少產生錯誤的風險。

在鋼檢驗中篩選表面

工業質控和缺陷檢查的工作環境總是充滿挑戰，徠卡 DM2700 M 結實的支架和堅固耐用的設計使其適合最變化多端的工作環境。

人體工學

右手操作模式到左手操作模式的快速轉換

徠卡DM2700 M材料分析顯微鏡能夠恰到好處地適合每位用戶，幫助預防肌肉緊張，不良姿勢等造成的健康損害。

..到左手操作模式

左手用戶能夠在短時間內輕易地將控制元件轉到顯微鏡左側。無需為左手用戶提供特殊的附件。

操作省力，感受舒適

Lecia DM2700 M正置金相顯微鏡采用三齒輪聚焦旋鈕

功能細化，改善質量

三齒輪聚焦旋鈕讓您能夠在細調、中檔和粗調測微尺之間進行轉換。使用高放大倍數物鏡能夠得到極為精確敏感的聚焦，有助于您輕松獲得可靠結果。最高有限對焦和可調節載物臺的有限高度防止您在專心觀察時損壞樣本和顯微鏡物鏡。

可調節的聚焦旋鈕

徠卡DM2700 M正置金相顯微鏡的人體工學設計符合用戶的體形，有助于長時間保持放松姿勢。徠卡DM2700 M可調節高度的聚焦旋鈕為個人提供了定制化的選項，短時間內便可適應用戶手的大小。

可調節的目鏡

可調節的目鏡能夠很容易地改變傾斜角度，讓您以舒適地姿勢進行工作，并保持正確地工作距離。結果是：即使長時間工作，一個直立的舒適坐姿提高了專注程度和工作質量。

編碼色環輔助系統（CCDA）

使用編碼色環輔助系統（CCDA）能夠簡單快捷地對分辨率、對比度和景深進行基礎設置。CCDA 讓操作簡便直觀，只需要最短的定位時間，避免出現操作錯誤，并能夠有助于提供可靠結果 - 無論是在常規檢查還是復雜分析中。

高效可靠

因此它可以幫您節省了在顯微鏡設置上花費時間，將精力完全集中在您的應用上，加快您工作流程。

科研級金相顯微鏡可用于金屬及機械工程

科研級金相顯微鏡主要用于科研，涉及行業主要有金屬及機械工程行業。在徠卡的科研級金相顯微鏡產品中，有Leica DM ILM 倒置金相顯微鏡、Leica DM2700 M 正置金相顯微鏡、Leica DM750 M 金相顯微鏡這幾個主要產品。而科研級金相顯微鏡重點研究金相學，金相學是研究各種金屬合金微觀結構的學科。它可以更精確地定義為觀察和判斷金屬合金中晶粒、成分、夾雜物或相的化學和原子結構以及空間分布的學科。

金屬及機械工程的工作需要顯微成像解決方案幫助您組合，檢測，測量，分析和記錄您的結果，同時保證高標準的精準度。徠卡顯微系統符合人體工學的，高性價比科研級金相顯微鏡能提高您的生產效率，減少重復作業的辛苦工作。

以下找到更多符合金屬及機械工程行業高成像質量和分析要求的顯微系統：

研發

徠卡顯微系統的科研級顯金相微鏡、測量和表面分析工具，以及圖像分析軟件能幫助您完成金屬和機械工程研究的任務，使您能高效管理您的實驗，測試和項目，以及能滿足您對于質量和產量的要求。

裝配

徠卡顯微機械工程裝配顯微鏡解決方案為您帶來圖像工具，符合人體工學設計，為您帶來準確度和效率，提高生產，優化質量和結果。

檢測

徠卡顯微系統金屬及機械工程檢測顯微鏡解決方案讓您能舒適、準確的找到缺陷。徠卡顯微為您提供配置完善以及可以個性化配置的解決方案，滿足您準確的應用需求和預算要求。

質量保證和監管

S9 Series

徠卡S9 系列體視顯微鏡具有滿足各種不同需求的型號，可提高生產線或品管部門效率，優化光學檢查。

Leica EM TIC 3X

EM TIC 3X 恪守我們的格言：與用戶合作，使用戶受益”，以注重實用性的方式將性能和靈活性理想融合。

EM TIC 3X 切割速度翻倍，根據您的應用需求提供五種不同的載物臺供您選擇，實用性得到進一步提升。

面向工業應用的軟件平臺

在工業質量控制和材料研究方面，您和您的團隊有著相同的目標：提供信心百倍的可靠結果。通過有助于日常任務的軟件，令您的團隊工作速度更快，效率更高，結果更精準。來自 Leica Microsystems 的 Leica Application Suite X (LAS X) 是工業應用中進行直接成像和記錄的軟件平臺。

   ?   使用獨有的全屏圖像專注于您的樣品

   ?   根據您的需要顯示和展開功能按鈕

   ?   為您的測試程序定制報告模板

   ?   設置單獨的用戶配置文件，根據操作員技能配置顯微鏡和攝像頭