集教育、研發、培訓于一體的工程實驗系統：既可用作 LED 封裝工藝培訓，又可作為 LED 設計與實踐平臺。
適用于
（1）LED 燈珠的小批量手工制作；
（2）相關專業職業技能培訓；
（3）研究并了解 LED 封裝工藝和性能間的關系，進行開放式的拓展研究。
● 本實驗系統集 LED 封裝，測試，及白光照明設計于一體，通過完整的 LED 封裝流程加深學生對 LED 原理、制作及運用前景的了解，并可結合本公司的其它 LED 特性測試實驗對 LED 性質進行全面了解。
● 本實驗系統搭配靈活，可根據學校和學科特點對本系列實驗的實驗內容和設備進行取舍，以滿足不同的學習需求。
實驗內容
白光大功率 LED 系列實驗：
（1）封裝工藝： ● 擴晶、點膠、刺晶、焊接、 熒光粉涂布、灌封、烘烤、脫料；
（2）性能測試： ● LED 電性能參數測試； ● LED 光色性能參數測試及評估；
（3）光學設計： ● 一次光學設計； ● 二次光學設計；
（4）光學仿真及燈具光路設計。
器件參數：（1）光色：白色；（2）額定電壓： 3 ～ 3.4V； （3）額定功率： 1W；（4）工作電流： 350mA； （5）外形尺寸： 8 mm×5.6mm；其余光色、光通量、色溫等參數，試具體工藝條件而定。
Lamp-LED 系列實驗：
（1）封裝工藝： ● 擴晶、點膠、刺晶、焊接、粘膠、灌封、烘烤、前切、后切；
（2）性能測試： ● LED 電性能參數測試。
器件參數：（1）直徑： 3mm 或 5mm；（2）長度：20mm 或 40mm； 光色電參數根據封裝所用不同芯片規格而定。
型號及配套
