集成電路設(shè)計(jì)驗(yàn)證平臺(tái)

集成電路設(shè)計(jì)驗(yàn)證平臺(tái)由控制系統(tǒng)、終端接口與通信模塊、參考電壓與電壓驗(yàn)證模塊、四象限電源模塊、數(shù)字功能管腳模塊、模擬功能模塊、模擬開(kāi)關(guān)與時(shí)間驗(yàn)證模塊組成，可實(shí)現(xiàn)集成電路芯片驗(yàn)證、電路設(shè)計(jì)驗(yàn)證與電路輔助設(shè)計(jì)。通過(guò)本平臺(tái)進(jìn)行典型集成電路芯片驗(yàn)證以及應(yīng)用電路的設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)驗(yàn)證板的焊接和調(diào)試，培養(yǎng)學(xué)生的集成電路設(shè)計(jì)驗(yàn)證實(shí)踐應(yīng)用能力。